强一半导体（苏州）股份有限公司自2015年成立以来，迅速在半导体设计与制造领域崭露头角，尤其是其在晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售方面取得了一定的技术突破。

然而，随着公司冲刺科创板IPO的步伐加快，一系列隐藏在其光鲜业绩背后的问题也逐渐浮出水面，包括但不限于技术创新能力不足、盈利能力高度依赖政府补助、市场份额微薄且竞争对手强大、以及客户和供应商集中度极高等问题。这些问题不仅揭示了强一半导体当前面临的严峻挑战，也为潜在投资者敲响了警钟。

技术壁垒薄弱，创新力存疑

尽管强一半导体宣称拥有多项核心技术，但其专利数量和质量与行业头部企业相比存在明显差距。根据公开信息，公司的专利主要集中在MEMS探针卡领域，但其核心专利的原创性和技术壁垒并未得到充分验证。

此外，强一半导体的专利布局较为单一，缺乏多元化技术储备，而国际领先企业如FormFactor和Technoprobe则覆盖了从材料到工艺的多个环节，形成了较高的技术壁垒。这使得强一半导体在未来市场竞争中的技术实力备受质疑。

盈利能力堪忧，过度依赖政府补助

报告期内，强一半导体获得的政府补助金额逐年增加，特别是2024年上半年达到841.18万元，同期扣非后归母净利润仅为3660.82万元。这种依赖政府补助的盈利模式不仅不可持续，还暴露了公司在市场中真实盈利能力较弱的事实。

一旦政府补助政策发生变化或取消，公司的财务状况将面临重大考验。此外，公司研发费用占营业收入的比例不足10%，远低于国际同行业企业的平均水平，进一步削弱了其长期竞争力。

市场份额有限，难以抗衡国际巨头

据Yole的数据，2023年强一半导体以2.25%的市场份额位居全球第九位，前三大厂商FormFactor、Technoprobe和MJC则占据了更大的市场份额。这意味着虽然强一半导体打破了境外厂商的垄断，但在市场份额和技术积累上仍有较大差距。特别是在客户资源方面，国际头部企业在探针卡领域拥有数十年的技术积累和客户基础，而强一半导体作为后发者，市场渗透率仍然较低。

客户集中度高，经营风险加剧

强一半导体对B公司的依赖程度极高，2024年上半年来自B公司的收入占比达到了惊人的70.79%，且B公司被认定为关联方。这种高度依赖单一关联客户的情况，不仅削弱了公司的独立性，还使其经营业绩极易受到B公司决策变动的影响。如果B公司减少订单或终止合作，强一半导体的营收和利润将面临断崖式下滑，甚至可能导致公司经营陷入困境。

供应链隐患重重，关联交易引发信任危机

除了客户集中的问题，强一半导体的供应商也呈现出高度集中的态势，特别是与实际控制人周明控制的南通圆周率之间的关联交易，占采购总额比例高达20.33%。这种关联采购行为不仅威胁到公司的供应链稳定性，还可能存在利益输送和成本不透明的问题。此外，公司历史上存在的股东资金拆借行为，进一步引发了市场对公司治理结构和财务透明度的担忧。