账上现金仅剩9.48亿，流动比率跌破1，这家明星企业站在悬崖边缘。

　　半导体行业又一家“流血上市”的明星企业浮出水面。2025年6月13日，被誉为半导体“独角兽”的上海超硅半导体股份有限公司(以下简称“上海超硅”)科创板IPO申请获受理，揭开了这家企业光鲜外表下的真实财务状况——三年巨亏31.46亿元，毛利率连续三年为负，市场份额仅1.6%，客户集中度飙升至危险水平。

　　在资本市场的聚光灯下，这家由中科院博士陈猛创立的企业，正面临着一场生死时速的考验。

　　财务黑洞：越卖越亏的怪圈

　　翻开上海超硅的招股书，一组数据令人触目惊心：

　　2022年至2024年，公司营收分别为9.21亿元、9.28亿元、13.27亿元，看似稳步增长；但同期净利润却是-8.03亿元、-10.44亿元、-12.99亿元，亏损额逐年扩大，三年累计亏损高达31.46亿元。

　　更令人担忧的是其毛利率表现：2022年-11.09%，2023年-7.05%，2024年-3.31%。这意味着公司每卖出一块钱产品，就要倒贴几分钱。在半导体产品与设备行业的142家可比企业中，2024年上海超硅的毛利率排名倒数第五。

　　“公司半导体大尺寸硅片业务前期资本投入较大，相关产品尚处在认证阶段，产品的销售价格无法覆盖单位成本，目前产能利用率低，资产折旧和停工损失等因素可能对公司财务状况产生不利影响。”招股书中如此坦言。

　　市场份额困局：1.6%的尴尬

　　作为半导体产业链的核心基础材料，硅片市场早已被国际巨头垄断。尽管上海超硅已成功进入全球前20大集成电路制造商中的19家供应链体系，但其2024年全球市场份额仅有1.60%。

　　这一数字揭示了残酷的现实：在完全竞争的市场中，上海超硅仍是一个“小玩家”。与国际巨头相比，公司规模小、市场占有率低，护城河并不深厚。

　　更危险的是客户集中度持续攀升。2023年前五大客户营收占比58.33%，2024年迅速飙升至63.66%。这意味着公司命脉掌握在少数几家大客户手中，一旦其中任何一家需求生变，都可能对公司业绩造成毁灭性打击。

　　研发投入不足：技术追赶的隐忧

　　在技术密集型的半导体行业，研发投入是企业的生命线。上海超硅作为“专精特新”小巨人企业，2024年研发费用为2.46亿元，在142家可比企业中排名第61位，远低于行业平均的4.14亿元。

　　与国内同行相比，这一投入也显得捉襟见肘。中芯国际、韦尔股份等行业龙头研发投入都在数十亿级别，即使是同在上海的晶丰明源、南芯科技等企业，研发投入也高于上海超硅。

　　招股书坦承：“公司研发不能紧跟半导体工艺制程演进和客户技术迭代的风险。”在摩尔定律仍在推进的今天，技术迭代缓慢意味着随时可能被市场淘汰。

　　资金链紧绷：流动比率跌破警戒线

　　财务数据显示，上海超硅的资产负债率从2022年的40.27%攀升至2024年的52.33%，流动比率则从3.37骤降至0.98。流动比率跌破1意味着公司的短期偿债能力亮起红灯。

　　更令人担忧的是货币资金持续缩水：2023年下滑47.19%至11.44亿元，2024年又下滑17.08%至9.48亿元。与此同时，公司正处在产能快速爬坡期，对营运资金需求极高。

　　此次IPO，上海超硅拟募资49.65亿元，其中15亿元用于补充流动资金。但若上市进程受阻，公司可能面临资金链断裂的危险。

　　产能利用率谜团：监管拷问的核心

　　上海超硅拥有设计产能达每月70万片的300mm半导体硅片生产线，以及设计产能为每月40万片的200mm半导体硅片生产线。但招股书中却未披露具体的产能利用率和良率数据。

　　这恰恰是监管部门关注的重点。据报道，监管部门在问询函中已要求公司披露具体的产能利用率、良率数据以及技术迭代路线图，以证明其能够通过扩产降低成本，并满足先进制程的需求。

　　产能利用率不足将导致设备折旧成本高企，而良率低下则直接影响产品竞争力。这两个指标是判断半导体制造企业健康度的关键，也是上海超硅扭亏为盈的核心变量。

　　悬崖边的豪赌

　　上海超硅的IPO是一场生死时速的竞赛。公司创始人陈猛直接持有公司3.12%的表决权，通过上海沅芷和上海沅英控制公司48.52%的表决权，合计控制51.64%的表决权。这位中科院博士的创业梦想，如今寄托在资本市场的输血上。

　　半导体硅片行业的特点是 “高投入、长周期、大风险”。一条300mm硅片生产线投资动辄数十亿元，从建厂到量产需要3-5年，从量产到盈利又需要3-5年。上海超硅选择了科创板同股不同权的第二套上市标准，即“预计市值不低于50亿元，且最近一年营业收入不低于5亿元”。

　　但市场质疑的是：在连续三年亏损扩大、毛利率为负、市场份额仅1.6%的情况下，公司如何支撑50亿市值？又如何说服投资者相信其能在这场豪赌中胜出？

　　账上现金仅剩9.48亿元，流动比率跌破1，产能爬坡急需资金……上海超硅正站在悬崖边上。科创板IPO是其最后的救命稻草，但即使成功上市，等待它的仍将是一条充满荆棘的扭亏之路。

　　半导体产业需要长期主义者，但资本市场留给上海超硅的时间，已经不多了。

　　发展历程

　　初创与技术积累(2008-2016年)

　　2008年7月：中科院博士陈猛在上海松江创立上海超硅，瞄准国内空白的大尺寸硅片市场，主攻技术难度最高的300mm硅片。

　　2011-2012年：成为台积电战略合作伙伴，获“杰出供应商表现奖”。

　　2016年：建成国内首条300mm硅片产线，填补国内技术空白。

　　产能扩张与全球化(2017-2024年)

　　2017-2018年：200mm和300mm硅片分别实现首次发货。

　　2020年：300mm硅片正式对外供货，上海工厂全自动产线投产。

　　2021年：完成股改，启动300mm硅片全自动智能化产线(BigFab)建设，连续7年被列为上海市重大工程。

　　2024年：在上海、重庆建立三大生产基地，产品覆盖200mm/300mm抛光片、外延片等，产能突破每月100万片，成为国内唯一实现12英寸硅片量产企业。

　　客户与市场

　　客户覆盖全球前20大晶圆厂中的19家，包括台积电、中芯国际、美光等，产品销往中国大陆、欧美、日韩等市场。